Wärmeleitpaste
Hochwertige Wärmeleitpaste BWLP2 mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit
Wärmeleitpaste in verschiedenen Größen
Verfügbar in praktischen Spritzen
und in individuellen Mengen ab 1Kg

Wärmeleitpaste BWLP2.0 von -40 bis +200°C

Bereits 1000-fach verkauft

Wärmeleitpaste BWLP2 verbessert die Wärmeabfuhr z.B. bei Computer Prozessoren. Sie wird dünn und sparsam aufgetragen, da eine kleine Menge bereits ausreicht um einen großen Effekt zu erzielen. Am Beispiel eines Computers verbindet sie zwei Metallflächen, nämlich die des Prozessors (CPU, central processing unit) und die des Kühlkörpers.

Der CPU Kühler ist meistens aus Kupfer, da Kupfer eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Grundprinzip eines passiven Kühlers ist es, eine größere Oberfläche zu schaffen, damit sich die Wärme auf die größere Fläche verteilt. Der Kühlkörper wird also mit dem Wärmeerzeuger, z.B. einem Prozessor verbunden, d.h. es liegt Metall auf Metall. Die Montageflächen von Kühlkörpern enthalten kleine Unebenheiten. Die Fläche über die die Wärme abgeleitet wird, ist also nicht exakt glatt, sondern rau. Diese Erhöhungen bzw. Vertiefungen sind zwar klein, wirken sich aber dennoch etwas negativ die Wärmeübertragung aus. Um genau diesem Effekt entgegenzuwirken kommt Wärmeleitpaste zum Einsatz. Wärmeleitpasten füllen diese Unebenheiten aus und ermöglichen somit eine bessere Wärmeübertragung vom Bauteil zum Kühlkörper.

Typische Anwendungsbereiche sind wärmeempfindliche Komponenten bei denen ein Aktiv- oder Passivkühler verwendet wird. Sie dient als Montagehilfsmittel von Elektronik, Mess- und Regeltechnik und zur verbesserten Wärmeabfuhr von elektronischen Bauteilen wie Leistungstransitoren. Die Wärmeleitpaste BWLP2 ist ebenfalls als Kontaktmedium von Thermofühlern geeignet.

Funktionsweise und Einsatzbereiche

Am häufigsten wird Wärmeleitpaste bei kleinen Komponenten wie Computerprozessoren oder Bauelementen aus der Leistungselektronik verwendet. Aber auch im Motorenbau bei Leichtflugzeugen sowie in Heizgeräten und Peltier Kühlgeräten.

Auftrag der Wärmeleitpasten

Generell gilt, so wenig wie möglich und so viel wie nötig. Die Schichtdicke sollte so klein wie möglich sein, damit die Wärmeleitpaste die Unebenheiten zwischen Bauteil und Kühler vollständig ausfüllt, jedoch nicht den Abstand zwischen den beiden Körpern vergrößert.

Details der Wärmeleitpaste BWLP2

Es handelt sich um eine weiche und geruchslose Wärmeleitpaste mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit. Sie ist frei von ätzenden Inhaltsstoffen und dient zur besseren Wärmeabfuhr von elektronischen Bauteilen und als Montagehilfsmittel für Elektronik, Mess- und Regeltechnik. Sie ist auch als Kontaktmedium von Thermofühlern geeignet. Äußerst praktisch sind die wiederverschließbaren Spritzen. Damit wird ein Austrocknen der Wärmeleitpaste verhindert. Beim Design der Spritze wurde auf Ergonomie und Präzision geachtet. So liegt die Spritze sehr gut und griffig in der Hand. Das Dosieren der Paste funktioniert durch die schmale Öffnung am Ende sehr genau was Auftragen im Vergleich zu kleineren Spritzen mit großem Durchmesser deutlich erleichtert.

Eine hohe Haltbarkeit und Wärmeleitfähigkeit ist auch nach längerem Einsatz, durchaus etliche Jahre immer noch gewährleistet. Ebenso trocknet die Paste nicht aus, wodurch sie langfristig eine konstante Kühlleistung bietet. Da sie keine metallischen Inhaltsstoffe enthält, ist sie nicht statisch aufladbar oder elektrisch leitend. Die Paste wirkt also elektrisch isolierend.

Sie erhalten die Paste exakt in der von Ihnen gewünschten Menge. Dabei können Sie frei entscheiden, ob abgefüllt in praktischen und wiederverwendbaren Spritzen oder auch in großen Behältern z.B. 1Kg, 10Kg oder größer.

Technische Daten:

Wärme-Leitfähigkeit 0.81 W/mK
Temperaturbereich -40 - +200 °C
Durchschlagsfestigkeit

15 kV/mm

Inhalt 1 g
RoHS-konform Ja
Farbe Weiß
Typ P 12

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